紅外回流焊是一種新型的回流焊加熱工作方式，目前紅外回流焊使用最多的是在小型回流焊上。

紅外回流焊爐相對(duì)于普通回流焊爐，在IR爐基礎(chǔ)之上增加了熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻，相對(duì)紅外加熱要優(yōu)越一點(diǎn)，一般采用上層溫區(qū)熱風(fēng)加熱，下層溫區(qū)紅外加熱的方式設(shè)計(jì)，這類設(shè)備充分利用了紅外線穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高，節(jié)電，同時(shí)有效克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，并彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對(duì)氣體流速要求過快而造成的影響，因此這種IR+Hot的回流焊目前在國際上是使用得最普遍的。

隨著組裝密度的提高、精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，還出現(xiàn)了氮?dú)獗Ｗo(hù)的回流焊爐。在氮?dú)獗Ｗo(hù)條件下進(jìn)行焊接可防止氧化，提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度，對(duì)未貼正的元件矯正力大，焊珠減少，更適合于免清洗工藝。

此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻，網(wǎng)孔較大，適于對(duì)雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。

紅外流焊的工作原理是80％左右的熱能以電磁波的形式——紅外線向外發(fā)射，焊點(diǎn)受紅外幅射后溫度升高，從而完成焊接過程。

紅外回流焊爐通常每個(gè)溫區(qū)均有上下加熱器，每塊加熱器都是優(yōu)良的紅外輻射體，而被焊接的對(duì)象，如PCB基材、錫膏中的有機(jī)助焊劑、元件的塑料本體，均具有吸收紅外線的能力，因此這些物質(zhì)受到加熱器熱輻射后，其分子產(chǎn)生激烈振動(dòng)，迅速升溫到錫膏的熔化溫度上，焊料潤(rùn)濕焊區(qū)，從而完成焊接過程。

紅外回流焊的焊接表面組裝件SMA置于網(wǎng)狀或鏈?zhǔn)絺魉蛶?，?jīng)過設(shè)備的預(yù)熱區(qū)升溫、保溫區(qū)溫度勻化，焊接區(qū)溫度達(dá)到南緯、錫膏充分熔化和潤(rùn)濕校焊材料表面，冷卻區(qū)熔融焊料完全凝固完成員終的焊接過程。這種焊接方式也稱為連續(xù)式回流焊。預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)是回流焊接設(shè)備的四個(gè)溫區(qū)。